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【宏觀.行業】電子元器件:5G破局在即 上遊國産替代加速

2018年11月22日 16:38:00 來源:華泰證券 出處:頂點財經

  3C消費意願強化,技術升級、産品創新仍處進行時,板塊維持增持評級

  從電子行業的供給端而言,近兩年本土LCD、LED、被動元件等上遊廠商産業地位的崛起以及5G的逐步推廣將爲物聯網、車聯網、AR/VR等創新應用提供快速興起的土壤;半導體設備、激光設備、機器視覺等領域本土競爭力的顯露爲鞏固制造業強勢地位創造支撐。從行業的需求端而言,在3C産品伴隨下成長的80後、90後逐漸成爲主力消費群體,對3C的消費意願、對創新産品的嘗鮮意願日益增強,因此我們對電子行業2019-20年的技術升級、産品創新、市場開拓潛力維持樂觀,看好2019年在5G、物聯網、上遊材料設備國産替代、智能制造等方向上的投資機會。

  靜待5G加速換機,看好上遊元器件、PCB國産替代加速

  我們認爲,智能手機同質化競爭日趨激烈,消費者的嘗鮮意願下降,在2020年5G手機推廣之前難現大幅反彈,參照4G發展曆程,我們對未來5G手機的滲透速度展望積極。回顧日本電子産業發展史,在2000年後日本國內TV、PC消費增速趨緩、競爭加劇,但是上遊元器件和設備的産值下滑較少。我們認爲,在國産終端品牌跟隨iPhone創新的曆程中,上遊供應鏈,尤其是被動元件、LED芯片、LCD面板、PCB等標准品的生産技術水平也逐步完成了從二、三線向一線供應商升級的積累過程,看好其中具備領先技術實力的本土供應商重演下遊終端品牌崛起曆程,加速實現國産替代。

  5G漸行漸近,相關電子産業鏈厲兵秣馬,物聯網是主要應用市場

  工信部預計2020年5G將實現全面商用,相關電子産業鏈均已進入技術、産品儲備階段。我們認爲:首先,5G基站建設將使部分基站天線的附加值向 PCB 和CCL轉移,利好以通信業務爲主要市場的PCB大廠。其次,5G終端的升級有望使MIMO天線成爲主流,FPC、LDS天線單機價值借此得以顯著提升;同時,終端射頻前端集成化也有望使得小尺寸被動元件、SLP類載板加速滲透。從應用層面而言,5G有望加速物聯網發展,看好智能家居、汽車電子、車聯網、顯示類的物聯網入口等創新方向。

  半導體景氣度高、國産化趨勢明確,有望迎來黃金十年

  全球半導體在人工智能、汽車電子等應用的持續推動下銷售額屢創新高。我們認爲,受益于全球産業轉移、國産政策等因素,半導體行業將誕生一批優秀的公司,成爲“國之重器”。半導體産業鏈布局日趨完善,上下遊已逐漸打通。封測、設計企業在國際上已經排名領先,設備和材料公司發展潛力大。我們認爲,2019年國內廠商仍會不斷投資建設,國家政策仍會利好行業,優先布局技術領先、持續研發的公司。

  激光、機器視覺、AI領域本土企業競爭力顯露,助力智能制造

  AI軟硬件技術的進步使視頻監控從安防推進至商業運營,而應用領域及客戶需求變化帶來衆多新進入者。頭部視頻監控解決方案提供商已成長爲算法、産品及軟件平台的提供商,成熟的銷售渠道亦是優勢。但雲中心的硬件及應用開發給了新玩家機會,對頭部視頻監控解決方案提供商亦構成挑戰。激光作爲通用加工技術,類似AI賦能制造業效率的提升,國産激光器技術的成熟逐步推進激光器從中低功率到高功率實現進口替代大勢所趨。